雙組份液體硅膠由A、B兩組份可流動性的液體硅膠組成，其中B組份含鉑金觸媒催化劑或其它助劑, 需要將二組分按一定比例調和在一起才能固化。 可室溫固化也可加溫快速固化。
雙組份液體硅膠一般分為縮合型和加成型兩大類?？s合型對元器件和灌封腔體的粘附里力較差,固化過程中會釋放出低分子物質，加成型的沒有低分子產生。因此，縮合型的在固化過程中有明顯的收縮性，加成型的幾乎沒有收縮性。典型的雙組分縮合型硅膠如常溫固化的模具硅膠; 典型的加成型雙組分硅膠包裹硅凝膠、常見液態(tài)硅膠等, 可室溫或加溫固化。針對電子產品，一般采用加成型雙組份液體硅膠，配合專門的雙組份液體硅膠設備且在加溫壯態(tài)下使膠體快速硫化成型
雙組份液體硅膠特點：
1. 阻燃性：可達到UL94-V0級
2. 不受制品厚度限制，可深度硫化；
3. 可根據(jù)客戶要求特調為透明或非透明；
4. 高拉伸高抗撕、翻模次數(shù)多、不易變形；
5. 可調整為低粘度適合較小元件或細小縫隙的灌封
6. 收縮率小于千分之一，無低分子產生，產品精確度高；
7. 食品級、無毒無味、通過FDA食品認證和SGS環(huán)保材料認證；
8. 流動性好、易灌注、既可室溫固化也可加溫固化、操作方便；
9. 具有優(yōu)良的耐化學腐蝕性、抗黃變性能、優(yōu)良熱穩(wěn)定性和耐候性(使用溫度-60℃--250℃)；
雙組份液體硅膠性能參數(shù)
顏色 | 透明、非透明（多種顏色） |
A、B組份比例 | 1：1～10：1 |
A組份粘度（萬CPS） | 8.5—9 |
可操作時間（25℃/min） | 20-60 |
硫化/固化時間60℃-150℃/Min | 15~3 |
灌注溫度（℃） | 75~160 |
密度（g/m3） | 0.9~1.5 |
粘度（cps） | 1800～3200 |
硬度（JIS A） | 30~50 |
伸長率（％） | 300-650 |
抗撕強度（KN·m-1） | ≥20 |
導熱系數(shù)[W（m·K）] | ≥0.2 |
介電強度（kV/mm） | ≥25 |
介電常數(shù)（1.2MHz） | 3.0～3.3 |
阻燃性能 | 94-V1 |
注：不同規(guī)格的膠休參數(shù)不同，粘度、顏色、透明度、硬度等可根據(jù)客戶需求調配。 | |
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