LED類低壓注膠

低壓注塑工藝運(yùn)用於各式LED串燈、LED模組等的防水包封中， 對比傳統(tǒng)灌膠工藝與高壓注塑工藝，具有固化週期短、生產(chǎn)效率高、無損電子元器件、不良率低，注塑好的產(chǎn)品防水等級(jí)高等特點(diǎn)，正被越來越多的LED廠商採用。

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PCB線路板類低壓注膠

低壓注膠的注膠壓力低，能防止損壞敏感電子元器件。此種材料可保護(hù)電子器件免受外部環(huán)境影響（如水汽、機(jī)械應(yīng)力等）而且能夠充當(dāng)外殼。

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線束連接器類低壓注膠

PA熱熔膠低壓注膠成型工藝廣泛應(yīng)於線纜線束的連接器插頭、線纜間PCB的防水絕緣密封以及Type-C等線纜的內(nèi)模包封。 亦可將此低壓注塑工藝用於將索環(huán)的現(xiàn)場製作，克服了穿索環(huán)過程中的索消耗的時(shí)間提高生產(chǎn)工藝。

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線圈感測器類低壓注膠

採用低壓注膠工藝封裝各類感測器線圈、感應(yīng)器線圈、馬達(dá)線圈、儀錶線圈等各種線圈類電子產(chǎn)品，對線圈有更好的保護(hù)作用，避免傳統(tǒng)注塑工藝在注塑時(shí)對線圈的損壞。同時(shí)低壓注塑後的線圈防水性能好，提高了產(chǎn)品的使用穩(wěn)定性。

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PUR熱熔膠低壓注塑工藝主要應(yīng)用於

　 各種電子產(chǎn)品（如手機(jī)、平板電腦等）的邊框與觸摸屏粘接; 也廣泛用於類似產(chǎn)品上玻璃、金屬、陶瓷、橡膠、塑膠等電子元件器和微電子行業(yè)塑膠基材的粘接。
PUR熱熔膠應(yīng)用於智能手錶及智能穿戴專案：
1、觸摸屏與外殼粘接
2、表圈與陶瓷後殼粘接
3、USB端子密封固定

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廣泛應(yīng)用於幾個(gè)方面

1. 各種電子電器產(chǎn)品和元器件的塗覆和灌封。

2. 矽膠奶嘴，奶瓶潛水鏡醫(yī)療用品等成品製造。

3. 各種食品級(jí)的模具材料及精密零部件的模具製作。

4. 玻璃鋼、汽車船舶用品、軍工製品的模具製作。

5. 高檔仿真食材、蛋糕模具、糖藝矽膠等。

6. 高精度手板模型的設(shè)計(jì)製作、快速成型設(shè)計(jì)。

7. 牙齒模具製作、醫(yī)療製品製作、

8. 矽膠蠟像、矽膠娃娃、矽膠製品、矽膠零件、矽膠密封圈、矽膠片等矽膠製品和模具製作。

9. 尺寸要求很穩(wěn)定的精密鑄造的器材，以及碳纖維複合材料，機(jī)器零件的測繪等。